产品详情
Product advantages
适用领域：
制造业、粉末冶金、汽车工业、电子工业、生物医学等微小器件的精密焊锡:如摄像头模组, VCM音圈马达，连接器, USB等;非接触焊接、对应力有严格要求的焊锡: - -些高端传输产品,如医用换能器,光通讯模块，整流器等;焊点周围有热敏器件的焊锡:采用传统的整版加热方式,会伤害热敏器件,如光通讯模块,电源板,喇叭，RF天线等。
功能优势：
1、标配双工位,效率高;
2、功能丰富,灵活搭配组合;
3、专用的焊接软件,操作简单,功能强大;
4、视觉定位,运动精度高;
5、精准的温控功能,杜绝烧伤;
6、焊后检测,可实现锡多锡少、连锡、漏焊、烧伤等不良检测。
→可配备不同功率、不同类型激光器
→多轴联动
→模块化结构
→加工头可互换，工艺灵活
→简便自动化
应用效果：
技术参数：
