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| M2000 设备参数 |
| 功能： | 配备可编程X、Y、Z三轴移动的激光工作站 |
| 激光器： | 功率：0.1-6W 脉宽：2ps 波长：515nm 激光器控制功率输出：0.1 W 光束质量M2：＝1.2 脉冲频率：20~500kHz 功率计内置，实时控制输出 |
| 光路系统： | 固定光路 分辨率：0.23μm 振镜精度：0.1μm 最大驱动速度：8000mm/s |
| 用户界面： | 软件 FOBA MarkAS™，Windows 7/10操作系统 兼容任意EDA软件格式，自动数据处理功能，自动加工驱动功能 |
| 运动平台： | Z 轴： · 移动距离为 10 mm · 最大移动速度为 15 mm/s 十字平台X、Y 轴： · X 轴：250 mm · Y 轴：350 mm · 最大移动速度为 100 mm/s 定位精度：±5μm |
| 最小光斑直径： | 18um |
| 最小线宽/间距： | 18μm/18μm |
| 最大成型厚度： | 2mm |
| 产品固定： | 真空吸附：耐高温纳米陶瓷板 工作台幅面：250*350mm |
| 对位功能： | CCD自动对位，CCD图形定位切割功能 |
| CCD相机识别： | 同轴模式，实时观测 0.2-2.5mm 圆孔 自动对焦 焦深：1mm 分辨率: 1.8 um |
| 重复精度： | ±1.9um |
| 尺寸（宽 x 深 x 高）： | 1,200 x 0.588 x1,899mm(最高 2,199mm,面板开启状态） |
| 重量（KG）： | 370KG |
| 安全等级： | 1 类激光器（根据 IEC 60825-1），IP22 |
| 材料厚度测量： | 内置自动测量工件厚度装置，测量厚度区间：20-300um |
| 最大工件尺寸 （宽 x 深 x 高，mm）： | 230mm×310mm×10mm |
| 电气要求： | 1/N/PE，AC 110/230 V，50/60 Hz |
| 一体化软件： | 软件同时具备数据处理和设备驱动两大功能 |
| 温度 湿度 压缩空气 |
15 – 35 °C （取决于激光系统，最高可达 35°C）| 30 – 70 %，非冷凝 0.55~0.7MPa |
| 应用方向： | · 针对柔性电路的快速成型，开发了相应配套软件。该设备的主要特点在于低功率的微细控制，使得激光在低功率下运行，不损伤或者少损伤热敏材料（PI/PET/LCP等热敏薄膜材料），以达到柔性电子的加工要求。 · 极限能力：介质材料损伤＜3um，线宽线距达18um/18um。  |
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